激光切开加工是使用激光的能量通过聚集镜聚集后在焦点上到达极高的能量密度，被加工资料吸收激光后产生光热效应来进行加工。激光切开加工不需要传统的刀具，激光就是一把“隐形的刀”，具有加工速度快、资料变形小等特色。
激光切开加工有以下特色：
1、激光功率密度高，资料吸收激光后温度敏捷增加而熔化或汽化，即便熔点高、硬度大和质脆的资料也可用激光加工；
2、激光头与工件不触摸，不存在加工刀具磨损问题；
3、工件不受加工切屑力；
4、激光束的光斑直径可小到微米量级，效果时刻可以短到纳秒和皮秒，一起，大功率激光器的接连输出功率又可达千瓦至十千瓦量级，所以激光既适于精细微细加工，又适合于大型板材的加工；
5、激光束易于控制，与精细机械、精细测量技能和电子计算机相结合，可完成加工的高度自动化和到达很高的加工精度。
激光切开加工按照加工种类可分为切开、焊接、打标、打孔、划片、毛化、热处理等